事業内容のご案内
設計から加工、組立まで一貫生産
短納期でお応えします!
弊社は半導体検査装置部品、各種試作品、航空関連部品、光学部品等多数の製品実績があります。設計からマシニング加工、NCフライス加工、旋盤加工、ワイヤー加工等各種加工、組立まで一貫して製造致します。
また近郊にて熱処理、表面処理等後加工も行うことにより短納期で製品をお届け致します。
複合旋盤、マシニングセンター・・
充実の設備にて高精度な製品を
複合旋盤、多数のマシニングセンター、ワイヤーカット等充実の設備により製品を製造しております。
三次元CADにより見積もり、加工、組立、検査を効率よく行い、データの活用による効率化で短納期はもちろんコストの削減も実現しております。
三次元測定器による検査体制も万全です。
設備紹介
複合旋盤、マシニングセンター・・
充実の設備にて高精度な製品を
複合旋盤、多数のマシニングセンター、ワイヤーカット等充実の設備により製品を製造しております。
三次元CADにより見積もり、加工、組立、検査を効率よく行い、データの活用による効率化で短納期はもちろんコストの削減も実現しております。
三次元測定器による検査体制も万全です。
製品紹介
研究・開発のパートナー
多種少量品から量産品まで
弊社は樹脂からチタン、インコネル等材質を問わず、試作や研究部品等多品種少ロットの加工製品の製造・組立をしております。社内設備であらゆる加工ができますので短納期が可能です。
近年では様々なサイズのデバイス(QFP、BGA、CSP、TSOP等)のICハンドラーのチェンジキット等も生産しております。